[发明专利]印刷布线基板及其制造方法有效
| 申请号： | 01125865.9 | 申请日： | 2001-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN1342036A | 公开（公告）日： | 2002-03-27 |
| 发明（设计）人： | 越智正三;越后文雄;上田洋二 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明的课题是,在印刷布线基板中,将导电体充填到在电绝缘性基体材料的厚度方向上开出的贯通孔中,利用上述导电体导电性地连接在上述电绝缘性基体材料的两面上以规定的图形形成的布线层,上述电绝缘性基体材料具备使树脂浸渍于保持材料中的核心层和在其两侧形成的树脂层,将上述布线层埋置于上述树脂层中的至少单侧的树脂层内,上述树脂层的厚度在两侧各不相同,将上述树脂层中的薄的一方的层的厚度形成为与构成上述导电体的导电性充填剂的平均粒子直径相同或比上述充填剂的平均粒子直径小。通过调整在玻璃布等的树脂保持材料的两侧形成的树脂层的厚度,在进行将导电膏作为导电体使用的布线基板的导电性的连接时,可确保高的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷布线基板，其特征在于：将导电体充填到在电绝缘性基体材料的厚度方向上开出的贯通孔中，利用上述导电体导电性地连接在上述电绝缘性基体材料的两面上以规定的图形形成的布线层，上述电绝缘性基体材料具备使树脂浸渍于保持材料中的核心层和在其两侧形成的树脂层，将上述布线层埋置于上述树脂层中的至少单侧的树脂层内，上述树脂层的厚度在两侧各不相同，上述树脂层中的薄的一方的层的厚度与构成上述导电体的导电性充填剂的平均粒子直径相同或比上述充填剂的平均粒子直径小。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社，未经松下电器产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01125865.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
