[发明专利]芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路无效
| 申请号： | 01126065.3 | 申请日： | 2001-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN1402605A | 公开（公告）日： | 2003-03-12 |
| 发明（设计）人： | 郑裕强 | 申请（专利权）人： | 神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 王志森 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路，利用电磁干扰抵消线路靠近一杂散信号源组装而成，在芯片直接组装在电路板的制作过程中将此电磁干扰抵消电路一起组装在电路板表面，以抑制电路板的杂散信号源所产生的电磁干扰(EMI)。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 直接 组装 电路板 电磁 干扰 抵消 电路 | ||
【主权项】：
1.一种芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路，其特征在于：在该芯片直接组装在电路板的组装过程中，将该电磁干扰抵消电路，靠近于该芯片的杂散信号源的上方并固定在该芯片直接组装在电路板上。
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