[发明专利]电子胶及其生产工艺

摘要

一种电子胶，由基础树脂、固化剂、阻燃剂、填充剂和助剂组成，其中基础树脂采用改性聚丙烯醇复合物，固化剂采用改性聚硫醇脲复合物，阻燃剂采用十溴化合物，填充剂采用活性二氧化硅，助剂主要包括偶联剂、消泡剂、流平剂、锌粉、色料。其生产工艺流程为1基础树脂合成，2固化剂制备，3电子胶复配。本发明的电子胶，用于电子元件厂、整机厂、计算机房、实验室、医院等，具有无尘、无缝、无菌、防静电、耐冲击等优点；用于电子元器件的生产、装配，具有耐压高、散热好、阻燃性佳、耐温高、不逆变等优点，是一种高性能的化工产品。

主权项

1.一种电子胶，其特征在于由基础树脂、固化剂、阻燃剂、填充剂和助剂组成，其中基础树脂采用改性聚丙烯醇复合物，固化剂采用改性聚硫醇脲复合物，阻燃剂采用十溴化合物，填充剂采用活性二氧化硅，其组成按重量百分比为：改性聚丙烯醇复合物30-50％，改性聚硫醇脲复合物8-15％，十溴化合物1-5％，活性二氧化硅20-35％，其余为助剂。