[发明专利]一种球闸阵列式IC插座搭接锡球的结构及制造方法无效
| 申请号： | 01127851.X | 申请日： | 2001-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN1407671A | 公开（公告）日： | 2003-04-02 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R33/76 | 分类号： | H01R33/76;H01R43/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人： | 陈卫 |
| 地址： | 511440 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种球闸阵列式IC插座搭接锡球的结构和制造方法，可免除球闸阵列式IC插座内，对应IC脚排列的数导电夹片焊粘锡球的过程，使导电夹片搭接锡球快速，其特别是导电薄板冲压折成导电夹片的过程中，同时对导电夹片插接IC脚的另端，冲折出恰可夹紧锡球之夹口，将导电夹片嵌入IC插座之直透槽组合后，直接从IC府底部将锡球塞到夹口，使IC插座底，露出下半截锡球球体，由此，仅依靠夹口对锡球的密配合夹扣，使锡球不易松脱剥落，供后续焊粘电路板使用，达到免除现有的制造组装球闸阵列式IC插座时，须将对应IC脚排列的数导电夹片焊粘锡球的过程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 ic 插座 搭接锡球 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种球闸阵列式IC插座搭接锡球的结构，其特征在于在导电夹片插接IC脚的另端，冲折出恰可夹紧锡球的夹口，导电夹片嵌入IC插座之直透槽内组合，锡球从IC座底部塞到夹口，在IC座底，露出下半截锡球球体，夹口对锡球的密配合夹扣，锡球不易松脱剥落。
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