[发明专利]含稀土多合金组元无铅钎料合金无效
| 申请号： | 01128184.7 | 申请日： | 2001-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN1346728A | 公开（公告）日： | 2002-05-01 |
| 发明（设计）人： | 王来;黄明亮;赵杰;于大全;韩双起 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/00 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利事务所 | 代理人： | 侯明远 |
| 地址： | 116024*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于新材料技术领域,特别涉及一种适用于电子封装与组装钎焊的含稀土多合金组元无铅钎料合金。其特征是具有以下的化学成分0.1～5重量%的Ag;0.1～1重量%的Cu;0.1～8重量%的Bi;0.1～7.5重量%的In;0～8重量%的Sb;0.01～2重量%的La和Ce混合稀土或La和Ce混合稀土加Pr、Nd中的一种或两种;余量为Sn。本发明的无铅钎料合金的液相线温度小于210℃,甚至可达190℃或更低,液相线和固相线温度差小于15℃。钎料合金具有至少60MPa的屈服强度和至少18%的延伸率,具有优良的润湿性,钎焊接头的结合强度高、钎焊质量优良。本发明的无铅钎料合金可以替代传统的Sn－Pb合金用于电子封装与组装钎焊中。 | ||
| 搜索关键词： | 稀土 合金 组元无铅钎料 | ||
【主权项】：
1、一种含稀土多合金组元无铅钎料合金，其特征是具有以下的化学成分：0.1～5重量％的Ag；0.1～1重量％的Cu；0.1～8重量％的Bi；0.1～7.5重量％的In；0～8重量％的Sb；0.01～2重量％的La和Ce混合稀土或La和Ce混合稀土加Pr、Nd中的一种或两种；余量为Sn。
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