[发明专利]利用超薄介质击穿现象的半导体存储器单元和存储器阵列有效
申请号: | 01129151.6 | 申请日: | 2001-12-06 |
公开(公告)号: | CN1351381A | 公开(公告)日: | 2002-05-29 |
发明(设计)人: | 彭泽忠 | 申请(专利权)人: | 彭泽忠 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L27/105;G11C11/34;G11C16/00 |
代理公司: | 绵阳市蜀北专利有限公司 | 代理人: | 杨荫茂 |
地址: | 621000 四川省绵阳市高*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种利用超薄介质击穿现象的半导体存储器单元和存储器阵列,采用了一种具有在一层超薄介质(比如栅氧化层)周围制作的一种数据存储元件来存储信息。其方法是通过给超薄介质加应力使其击穿(软击穿或硬击穿)以建立起存储器单元的漏泄电流电平。存储器单元通过检测该单元吸收的电流进行读出。合适的超薄介质是约为50埃厚或者小于50埃厚的高质量栅氧化层。这种氧化层是现今先进CMOS逻辑工艺普遍采用的。 | ||
搜索关键词: | 利用 超薄 介质击穿 现象 半导体 存储器 单元 阵列 | ||
【主权项】:
1.可用于存储器阵列、具有选线和存取线的一种可编程只读存储器单元,其特征是该存储器单元包括:具有一个栅极、在栅极下有一层栅介质、在栅介质和栅极下面具有在空间上分开并在其间形成一沟道区的第1和第2掺杂半导体区的一种MOS场效应晶体管;具有一个导电结构、在导电结构下有一层超薄介质、在超薄介质和导电结构下面有第1掺杂半导体区的一种MOS数据存储元件。MOS数据存储元件的第1掺杂半导体区与MOS场效应晶体管的第1掺杂半导体区连接在一起;一选线段与MOS场效应晶体管的栅极连接在一起;第1存取线段与MOS场效应晶体管的第2掺杂半导体区连接在一起;第2存取线段与MOS数据存储元件的导电结构连接在一起。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于彭泽忠,未经彭泽忠许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/01129151.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的