[发明专利]利用超薄介质击穿现象的半导体存储器单元和存储器阵列有效

专利信息
申请号: 01129151.6 申请日: 2001-12-06
公开(公告)号: CN1351381A 公开(公告)日: 2002-05-29
发明(设计)人: 彭泽忠 申请(专利权)人: 彭泽忠
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L27/105;G11C11/34;G11C16/00
代理公司: 绵阳市蜀北专利有限公司 代理人: 杨荫茂
地址: 621000 四川省绵阳市高*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种利用超薄介质击穿现象的半导体存储器单元和存储器阵列,采用了一种具有在一层超薄介质(比如栅氧化层)周围制作的一种数据存储元件来存储信息。其方法是通过给超薄介质加应力使其击穿(软击穿或硬击穿)以建立起存储器单元的漏泄电流电平。存储器单元通过检测该单元吸收的电流进行读出。合适的超薄介质是约为50埃厚或者小于50埃厚的高质量栅氧化层。这种氧化层是现今先进CMOS逻辑工艺普遍采用的。
搜索关键词: 利用 超薄 介质击穿 现象 半导体 存储器 单元 阵列
【主权项】:
1.可用于存储器阵列、具有选线和存取线的一种可编程只读存储器单元,其特征是该存储器单元包括:具有一个栅极、在栅极下有一层栅介质、在栅介质和栅极下面具有在空间上分开并在其间形成一沟道区的第1和第2掺杂半导体区的一种MOS场效应晶体管;具有一个导电结构、在导电结构下有一层超薄介质、在超薄介质和导电结构下面有第1掺杂半导体区的一种MOS数据存储元件。MOS数据存储元件的第1掺杂半导体区与MOS场效应晶体管的第1掺杂半导体区连接在一起;一选线段与MOS场效应晶体管的栅极连接在一起;第1存取线段与MOS场效应晶体管的第2掺杂半导体区连接在一起;第2存取线段与MOS数据存储元件的导电结构连接在一起。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于彭泽忠,未经彭泽忠许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/01129151.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top