[发明专利]将金属电极片焊接至陶瓷片的方法及设备

摘要

一种将金属电极片焊接至陶瓷片的方法及设备，包括在陶瓷片(1)的两面印涂焊料或者夹带有助焊剂的焊锡片，本发明还包括以下步骤：①将一电极片(2)、所述陶瓷片(1)以及另一电极片(3)置于夹具的底座(41)和盖板(42)中；②将焊接炉通电加热，将已装好陶瓷片(1)和电极片(2)、(3)并且其盖板(42)和底座(41)已盖合的夹具(4)推入所述焊接炉中；③所述夹具(4)通过焊接炉加热后，取出已焊接好电极(2)、(3)的陶瓷片(1)。与现有技术相比较，本发明方法及设备的优点在于：将被焊接件放在夹具中加热，由于夹具作为间接传热体，可以使夹具内的被焊接件受热均匀，且传热效率高，焊接率能达到100％；焊接炉体积小，结构简单，成本低廉。

主权项

1.一种将金属电极片焊接至陶瓷片的方法，包括在陶瓷片(1)的两面印涂焊料或者在陶瓷片与焊片之间夹带有助焊剂的焊锡片，其特征在于：还包括以下步骤：①将一电极片(2)、所述陶瓷片(1)以及另一电极片(3)置于夹具的底座(41)和盖板(42)中；②将焊接炉通电加热，将已装好陶瓷片(1)和电极片(2)、(3)并且其底座(41)和盖板(42)已盖合的夹具(4)推入所述焊接炉中；③所述夹具(4)通过焊接炉加热后，取出已焊接好电极(2)、(3)的陶瓷片(1)；在实施上述步骤①时，将所述电极片(2)放入夹具(4)的底座(41)中，并借助底座(41)中的定位板(43)定位，所述另一电极片(3)的耳部插入盖板(42)的定位槽(44)中定位后，再将所述盖板(42)与底座(41)盖合。