[发明专利]摄像传感器芯片封装方法及结构无效
| 申请号： | 01129974.6 | 申请日： | 2001-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN1421910A | 公开（公告）日： | 2003-06-04 |
| 发明（设计）人： | 周文洪;周武贤;林金宝 | 申请（专利权）人： | 深圳市宝安区西乡镇臣田唐锋电器厂 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/02 |
| 代理公司： | 深圳睿智专利事务所 | 代理人： | 陈鸿荫 |
| 地址： | 518102 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种摄像传感器芯片封装方法，应用导线架(33)和将芯片(34)固定于其上，包括以下工艺步骤借助注塑工艺在已经冲压有多个导线架(33)的金属薄片上成型同样多个封装壳体(3)的底壳(31)；将芯片(34)放入所述底壳(31)内的导线架(33)上固定；从芯片(34)各引线点用金属丝(332)连线至导线架(33)的相应各接线脚(331)内端；将单独成型的封装壳体(3)的上盖(32)盖于所述底壳(31)已放有芯片(34)并还敞口的那一面上，周边紧密嵌合。与现有技术相比较，本发明的优点在于芯片由玻璃帽封装改为由耐高温工程塑料注塑成型封装，提高了批量生产速度，并能用传统锡炉等普通焊接机器组装，大幅度地降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像 传感器 芯片 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
1.一种摄像传感器芯片封装方法，包括应用导线架(33)和将芯片(34)固定于其上，其特征在于：包括以下工艺步骤：①借助注塑工艺在已经冲压有多个导线架(33)的金属薄片上成型同样多个封装壳体(3)的底壳(31)；②将芯片(34)放入所述底壳(31)内的导线架(33)上固定；③从芯片(34)各引线点用金属丝(332)连线至导线架(33)的相应各接线脚(331)内端；④将单独成型的封装壳体(3)的上盖(32)盖于所述底壳(31)已放有芯片(34)并还敞口的那一面上，周边紧密嵌合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
