[发明专利]无孔挤压铆合件及其制造方法无效
| 申请号： | 01130006.X | 申请日： | 2001-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN1422711A | 公开（公告）日： | 2003-06-11 |
| 发明（设计）人： | 林晋仁 | 申请（专利权）人： | 顺德市顺达电脑厂有限公司 |
| 主分类号： | B21J15/00 | 分类号： | B21J15/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528308 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是关于无控挤压铆合件及其制造方法。此无孔挤压铆合件的第一结合块上有若干个孔,孔顶部处有一倒槽,第二结合块上有若干个突起,突起的顶部有一倒槽,第二结合块上的突起和第一结合块上的孔紧密配合。其无孔挤压铆合件的制造方法是,第一结合块上有若干个带有倒槽的孔,第二结合块上有若干个突起结构,此突起穿过第一结合块上的孔,其高度高于第一结合块上孔的高度,直径与第一结合块上孔的孔径相同,利用材料挤压原理将第二结合块上突起结构的上端材料挤压到第一结合块的倒槽部分,使第二结合块上突起结构的上端和第一结合块上端齐平,从而将第一结合块和第二结合块铆合在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 挤压 铆合件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种无孔挤压铆合件，其特征在于：一至少有一孔的第一结合块，此孔的顶部有一倒槽，其倒槽上部的孔径大，下部的孔径小；一至少有一突起的第二结合块，此突起有一倒槽型的顶部，其倒槽上部的直径大，下部的直径小；第一结合块上的孔和第二结合块上的突起相配合，从而将两结合块铆和。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于顺德市顺达电脑厂有限公司，未经顺德市顺达电脑厂有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01130006.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
