[发明专利]湿式处理装置无效
申请号: | 01130680.7 | 申请日: | 2001-08-20 |
公开(公告)号: | CN1162895C | 公开(公告)日: | 2004-08-18 |
发明(设计)人: | 三森健一;大见忠弘 | 申请(专利权)人: | 阿尔卑斯电气株式会社;大见忠弘 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L21/00;B08B3/02;B08B3/04 |
代理公司: | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人: | 刘激扬 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供在适宜的条件下使用省液型喷嘴的湿式处理装置。包括具有向着被处理基板W开口的大致长方形的导入开口面8a及向着上述被处理物开口的大致长方形的回收开口面9a,上述导入开口面和回收开口面相互在一个面上,而且与长边方向平行地配置的喷嘴1和、基板W相对喷嘴1移动的同时,在导入开口面8a和基板W的被处理面间导入处理液,从回收开口面9a和基板W的被处理面间吸引处理液并进行回收。此时将从上述导入开口面8a经过上述基板W的被处理面流入到上述回收开口面9a的处理液的流量控制在导入开口面的长边方向每1cm为0.02~0.3L/分钟。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种湿式处理装置,其包括:喷嘴,该喷嘴具有向着被处理物开口的大致长方形的导入开口面及向着上述被处理物开口的大致长方形的回收开口面,上述导入开口面和回收开口面相互在一个面上,而且这些开口面的长边方向相互平行;处理液导入机构,该处理液导入机构具有导入流路,该导入流路用于在上述导入开口面和上述被处理物的被处理面之间导入处理液;处理液回收机构,该处理液回收机构具有吸引泵和回收流路,该吸引泵和回收流路用于从上述回收开口面和上述被处理物的被处理面之间吸引并回收处理液;喷嘴或被处理物的移动机构,该移动机构用于使上述喷嘴和上述被处理物沿着上述被处理物的被处理面、且在上述导入开口面及回收开口面的短边方向上相对移动;从上述导入开口面经过上述被处理物的被处理面流入到上述回收开口面的处理液的流量控制在导入开口面的长边方向每1cm为0.02~0.3L/分钟。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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