[发明专利]程序化及抹除P型信道SONOS记忆单元的操作方法有效
申请号: | 01130730.7 | 申请日: | 2001-08-22 |
公开(公告)号: | CN1407614A | 公开(公告)日: | 2003-04-02 |
发明(设计)人: | 林宏穗;赖汉昭;邹年凯;卢道政 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/70 | 分类号: | H01L21/70;H01L27/112;G11C11/34 |
代理公司: | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人: | 王学强 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明是有关于一种P信道SONOS内存元件的程序化及抹除操作方法,该内存元件在一基底上具有一电荷捕捉层、一位于电荷捕捉层上的栅极层、两个位于电荷捕捉层两侧的基底中的掺杂区。这两个掺杂区分别被设定为漏极区与源极区。当要进行程序化动作时,对栅极与漏极区施加第一负偏压,并将源极区与基底接地。当要进行抹除动作时,对栅极施加第二负偏压,同时对漏极区施加第三负偏压并将基底接地,其中第三负偏压的绝对值大于第二负偏压的绝对值。 | ||
搜索关键词: | 程序化 信道 sonos 记忆 单元 操作方法 | ||
【主权项】:
1.一种程序化及抹除P信道基底-氧化硅/氮化硅/氧化硅-硅(SONOS)记忆单元的操作方法,其中该SONOS记忆单元包括有一基底、一位于该基底上的ONO层、一栅极层以及位于该ONO层两侧的该基底中的两个掺杂区,其特征为:该操作方法包括:将两个掺杂区其中之一指定为漏极区,而另一个为源极区;当要进行程序化动作时,将热电洞局部地注入至该ONO层中靠近该漏极区的一第一区域;以及当要进行抹除动作时,将热电子局部注入至该ONO层中靠近该漏极区处,将热电洞消除。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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