[发明专利]利用实心铜柱互连导通的印刷电路板的制作方法有效
| 申请号： | 01130862.1 | 申请日： | 2001-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN1404353A | 公开（公告）日： | 2003-03-19 |
| 发明（设计）人： | 周政贤;黄建荣;李林泉 | 申请（专利权）人： | 耀华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱黎光,张占榜 |
| 地址： | 台湾省台北县土*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用实心铜柱互连导通的印刷电路板的制作方法，该方法包括在基板或绝缘层上设置第一层铜箔配线层；再在该铜箔配线层上敷设一层导电层，以及在该铜箔配线层的非互连部位敷设一层用作抗电镀阻剂的干膜，并露出需建立互连导通的互连部位；接着利用微蚀刻方式清除互连部位上的导电层，使配线层上的互连部位成为纯净的铜箔，并在该已成为纯净铜箔的互连部位上电镀一个达到所需高度的实心铜柱；形成实心铜柱后去除干膜，在互连部位上形成一个纯铜的实心铜柱；最后在实心铜柱上制作另一层配线层，借助于实心铜柱使两层配线层电导通。利用该方法可制得具有两层配线层以上的多层式印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 实心 互连 印刷 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种利用实心铜柱互连导通的印刷电路板的制作方法是：(1)在基板或绝缘层上设置一层铜箔配线层；(2)在该铜箔配线层上敷设一层导电层；(3)在该铜箔配线层的非互连部位敷设一层用作抗电镀阻剂的干膜，并露出需建立互连导通的互连部位；(4)用微蚀刻方式清除互连部位上的导电层，使配线层上的互连部位成为纯净的铜箔；(5)在已成为纯净铜箔的互连部位上电镀实心铜柱，并达到所需的高度；(6)去除干膜，在互连部位上形成一个纯铜的实心铜柱；(7)在实心铜柱上制作另一层配线层，借助于实心铜柱使两层配线层电导通。
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