[发明专利]多孔性低介电常数材料的制造方法

摘要

一种多孔性低介电常数材料的制造方法，主要是利用临界点干燥的方式，配合压力、温度的变化，将特定湿膜组成物中的液体成分予以释出，而形成具有多孔性结构的低介电常数材料。具有高稳定性、不易碎裂、高硬度、粘着度佳、热膨胀系数低等优点；可兼容于化学机械研磨制程；具有制程简单及成本低，故可广泛地应用至各种需要使用低介电材料的应用场合中，例如积体电路的镶嵌制程、液晶显示器或通讯用积体电路等的应用上。

主权项

1、一种多孔性低介电常数材料的制造方法，其特征是，它至少依次包含如下步骤：(1)提供一基板；(2)形成一含有液体成分的第一组成物于该基板上；(3)在第一气压下，通入液态气体混合入该第一组成物，制得第二组成物；(4)改变该第一气压，使该液态气体进行挥发；该液态气体从该第二组成物挥发释出的同时，并带出该第二组成物中的液体成分，形成第三组成物；(5)烘烤该第三组成物，以形成具有多孔性结构的第四组成物；(6)固化该第四组成物；所述的第一组成物是选自含硅有机溶液组成物、或含碳有机溶液组成物之一；所述的第一气压是大于所述的液态气体的临界点压力；所述的液态气体选自液态二氧化碳、液态氮、液态一氧化碳的其中之一。