[发明专利]用于挠性印刷电路板的粘合剂有效
| 申请号： | 01131066.9 | 申请日： | 2001-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN1407049A | 公开（公告）日： | 2003-04-02 |
| 发明（设计）人： | 林辅乐;陈锦屏;洪子锦;黄松甄;游国华;夏国雄;刘延治 | 申请（专利权）人： | 台虹科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟,彭益群 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于挠性印刷电路板使用的粘合剂，其是具有如下成分的组合物(a)一种环氧树脂(b)一种硬化促进剂，其含量为该环氧树脂的重量比0.008∶1到0.03∶1，并具有下述二通式中的一种结构式其中E为硫、氮或磷；Ar为芳香环；R1为相同或不同的取代或未取代的一价烃基、羟基、烷氧基、硝基、氰基或卤素原子；R2和R3分别为氢原子或甲基；R4为相同或不同的取代或未取代的一价烃基；R5为取代或未取代的吡啶嗡基a为0至2的整数b为2或3；(c)含羧基的腈类橡胶其含量为该环氧树脂的重量比1∶5到10∶1，且为羧基端基丙烯腈丁二烯橡胶；及(d)无机填料，其含量为环氧树脂的重量比1∶2到2∶1，且为氢氧化铝。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 电路板 粘合剂 | ||
【主权项】：
1.一种粘合剂组合物，其包含：(a)一种环氧树脂；(b)一种硬化促进剂，其含量为该环氧树脂的重量比0.008∶1到0.03∶1，其具有下述二通式之一的结构式：其中E为硫，氮或磷；Ar为芳香环：R1为相同或不同的取代的或未取代的一价烃基、羟基、烷氧基、硝基、氰基或卤素原子；R2与R3分别为氢原子或甲基；R4为相同或不同的取代的或未取代的一价烃基；R5为取代或未取代的吡啶鎓基；a为0到2的整数；b为2或3；(c)含羧基的腈类橡胶，其含量为该环氧树脂的重量比1∶5到10∶1，且为羧基端基丙烯腈丁二烯橡胶；及(d)无机填料，其含量为环氧树脂的重量比1∶2到2∶1，且为氢氧化铝。
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