[发明专利]一种活化非导电性基板进行无电电镀反应制程的方法无效
申请号: | 01131107.X | 申请日: | 2001-08-30 |
公开(公告)号: | CN1403628A | 公开(公告)日: | 2003-03-19 |
发明(设计)人: | 李建良;万其超 | 申请(专利权)人: | 长春石油化学股份有限公司 |
主分类号: | C23C18/31 | 分类号: | C23C18/31;H05K3/42 |
代理公司: | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人: | 杨淑媛,郑霞 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种活化非导电性基板进行无电电镀反应制程的方法,尤其涉及一种金属纳米粒子活化液应用于无电电镀制程的方法,其提出了一种活化非导电性基板的步骤,以进行无电电镀反应制程的方法。本发明方法利用含贵金属元素及其合金的纳米粒子水溶液作为无电电镀制程的活化液,而能在非导电性基板上及毫微米孔洞内进行无电电镀反应沉积导电性金属层。利用这个方法,可在非导电性基板上及基板的毫微米孔洞内成功地以无电电镀铜水溶液、无电电镀镍水溶液,沉积导电性铜金属及镍金属层。 | ||
搜索关键词: | 一种 活化 导电性 进行 电镀 应制 方法 | ||
【主权项】:
1.一种活化非导电性基板进行无电电镀反应制程的方法,该方法以含贵金属纳米粒子的水溶液作为无电电镀制程的活化液,在非导电性基板上及基板的毫微米孔洞内进行无电电镀反应沉积导电性金属层,其步骤包含:a.以纯水洗净基板;b.以贵金属及其合金纳米粒子活化液活化基板;c.以纯水洗净基板;d.进行无电电镀浴;以及e.以纯水洗净基板。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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