[发明专利]具有高展弦比散热元件的散热器的制法及其制品无效

专利信息
申请号: 01131167.3 申请日: 2001-09-05
公开(公告)号: CN1407617A 公开(公告)日: 2003-04-02
发明(设计)人: 林清彬 申请(专利权)人: 林清彬;顾军夫;许锡纲
主分类号: H01L23/34 分类号: H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 韩飘扬
地址: 台湾省*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供一种具有高展弦比(AspectRatio)散热元件的散热器的制法及制品,包括1、制作一基座,在基座上开设有多数插植孔,并含有至少一边壁绕着基座边缘匡围成一基座壳体;2、将多数具有高展弦比的散热元件穿通基座各插植孔,各散热元件的基部显露或连通于该基座壳体的内部,令各散热元件突伸于该基座之外,形成并列或丛生的多数散热元件;3、令该散热元件与该基座的同质导热材料或可与该散热元件及该基座相接合的导热材料进入该基座壳体中,并使该散热元件、该基座以及该导热材料结合,一体成型。本发明克服了公知技术存在的缺陷,根据本发明方案制成的产品,其展弦比比公知技术倍增很多,其散热效率大幅提高。
搜索关键词: 具有 展弦比 散热 元件 散热器 制法 及其 制品
【主权项】:
1、一种具有高展弦比散热元件的散热器的制法,其特征在于:包括下列步骤:(1)制作一基座,在基座上开设有多数插植孔并含有至少一边壁绕着基座边缘匡围成一基座壳体;(2)将数个散热元件穿通基座各插植孔,该散热元件具有高展弦比,各散热元件的基部显露或连通于该基座壳体的内部,令各散热元件突伸于该基座之外以形成并列或丛生的数个散热元件;以及(3)令该散热元件与该基座的同质导热材料或可与该散热元件及该基座相接合的导热材料进入该基座壳体中,使该散热元件、该基座以及该导热材料结合,一体成型为一高效率的散热器。
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