[发明专利]具备过电压保护功能的集成电路承载基板无效
| 申请号： | 01131338.2 | 申请日： | 2001-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN1409393A | 公开（公告）日： | 2003-04-09 |
| 发明（设计）人： | 李俊远 | 申请（专利权）人： | 佳邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/62 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 韩宏 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具备过电压保护功能的集成电路承载基板，使得在一基板上便可以同时提供多个过电压保护元件，直接对集成电路晶片提供保护，而不需如同以往必须在印刷电路板上分别对各集成电路设置保护装置，使得设计电路的成本降低、节省有限的空间，也使得设置保护装置的单位成本下降。 | ||
| 搜索关键词： | 具备 过电压 保护 功能 集成电路 承载 | ||
【主权项】：
1.一种具备过电压保护功能的集成电路承载基板，包含：一基板(22)；一下电极，该下电极是配置于该基板上；一个或多个保护材料层(24)，该保护材料层是配置在该下电极上，并与该下电极连接；以及一个或多个上电极(21)，该一个或多个上电极是配置在该一个或多个保护材料层上，并与各该保护材料层连接；以及一个或多个接地端(23)。
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