[发明专利]内存的区段同步化测试方法与电路无效
| 申请号： | 01131351.X | 申请日： | 2001-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN1409384A | 公开（公告）日： | 2003-04-09 |
| 发明（设计）人： | 赖贤哲 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种内存的区段同步化测试方法与电路，用以测试数个内存组件，包括电可编程或电可擦除的数个内存，此内存的区段同步化测试电路包括一读写器、一选择开关以及复数个测试接口。当这些内存同时进行编程动作或擦除动作时，则选择开关会接通并联输出端的通路，使这些待测的内存并联在一起，读写器可传送与接收一测试信号，并且根据此测试信号可对这些内存同时进行编程动作或擦除动作。 | ||
| 搜索关键词： | 内存 区段 同步 测试 方法 电路 | ||
【主权项】：
1.一种内存的区段同步化测试方法，用以测试复数个内存组件，其包括电可编程或电可擦除的内存，其特征在于：该内存的区段同步化测试方法的步骤包括：送入一测试信号；以及根据该测试信号同时对这些内存组件进行一编程动作或一擦除动作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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