[发明专利]连接器用铜合金及其制造方法有效
申请号: | 01132598.4 | 申请日: | 2001-09-07 |
公开(公告)号: | CN1403609A | 公开(公告)日: | 2003-03-19 |
发明(设计)人: | 菅原章;畠山一树;凌乐 | 申请(专利权)人: | 同和矿业株式会社 |
主分类号: | C22C9/04 | 分类号: | C22C9/04;H01B1/02 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王杰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供了一种低价格、高强度、并具有良好导电率和冲压加工性的连接器用铜合金及其制造方法。该合金含有Zn23~28wt%、Sn0.3~1.8wt%且Zn、Sn含量满足式6.0≤0.25X+Y≤8.5(其中X为Znwt%、Y为Snwt%)。铸造时,在液相线温度~600℃的温度范围内以50℃/min以上的冷却速度冷却后,在900℃以下的温度热轧加工,然后反复冷轧加工和退火,生产0.2%屈服强度600N/mm2以上、抗拉强度650N/mm2以上、导电率20%IACS以上、杨氏模量120kN/mm2以下、应力松弛率20%以下的铜合金带材。 | ||
搜索关键词: | 连接 器用 铜合金 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.连接器用铜合金,其特征在于,该铜合金中的Zn、Sn含量分别在23~28wt%和0.3~1.8wt%的范围,并且,Zn、Sn含量满足下式(1),6.0≤0.25X+Y≤8.5(1)其中X为Zn的含量,wt%Y为Sn的含量,wt%该铜合金的其余组分为Cu和不可避免的杂质,该铜合金的0.2%屈服强度为600N/mm2以上,抗拉强度为650N/mm2以上,导电率为20%IACS以上,杨氏模量为120kN/mm2以下,应力松驰率为20%以下。
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