[发明专利]半导体芯片安装设备无效
| 申请号： | 01132884.3 | 申请日： | 2001-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN1344015A | 公开（公告）日： | 2002-04-10 |
| 发明（设计）人： | 尤金·曼哈特;陈勤;托马斯·冈瑟;费力克斯·刘 | 申请（专利权）人： | ESEC贸易公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L21/52 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杜日新 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体芯片安装设备,包括带取片器(6)的焊头(5),取片器(6)设有抽真空吸抓和输送半导体芯片的纵向钻孔(9)。为了检测取片器(6)是否吸住半导体芯片(7),在取片器(6)的纵向钻孔(9)中设有反射面形成的体(15),无半导体芯片(7)时取片器在光源(10)上通过时,将从下边来的光偏转进入取片器(6)的纵向钻孔(9)并进入水平平面(17),取片器(6)位于让光源(10)的偏转光通过的位置。设在焊头(5)上的至少一个光学元件(19、19.1、19.2)使从取片器(6)侧向出射的偏转光的至少一部分聚焦在光传感器(18)上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 安装 设备 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片的安装设备，有带取片器(6)的焊头(5)，取片器(6)设有抽真空吸抓和输送半导体芯片(7)的纵向钻孔(9)；光源(10)和光传感器(18)，用于检测取片器(6)是否吸住半导体芯片(7)，在没有半导体芯片(7)时从光源(10)发射的光是否进入取片器(6)的纵向钻孔(9)到达光传感器，来其特征是，取片器(6)的纵向钻孔(9)中设反射面构成的体(15)，它偏转从下面进入取片器(6)的纵向钻孔(9)的光到水平平面(17)；取片器(6)位于光源(10)发射的光通过的位置；至少一个光学元件(19；19.1，19.2)设在焊头(5)上将从取片器(6)侧向出现的偏转光的至少一部分汇聚在光传感器(18)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
