[发明专利]叠层电子元件的制造方法无效
| 申请号： | 01133884.9 | 申请日： | 2001-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN1354484A | 公开（公告）日： | 2002-06-19 |
| 发明（设计）人： | 小林清一;长泽忠义;野口裕;森博康;坂仓光男 | 申请（专利权）人： | 东光株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F41/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 黄力行 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 叠层电子元件的制造方法,其中,顺序设置磁性材料层和线圈用导电图形,一个线圈图形封闭在叠层体内的磁性材料层之间,并且在相邻的线圈用导电图形之间设置一个无磁性材料段,线圈图形通过重复以下步骤构成;第一步骤,在其上形成有线圈用第一导电图形的第一磁性材料层的整个顶表面上形成第二磁性材料层;第二步骤,用激光处理法在第二磁性材料层中形成环形槽;第三步骤,在环形槽的一部分中形成无磁性材料段;第四步骤,印刷线圈用第二导电图形,使它的一个末端段覆盖线圈用第一导电图形的末端段,它的另一末端段延伸到无磁性材料段的表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种叠层电子元件的制造方法，其中，顺序设置磁性材料层和线圈用导电图形，一个线圈图形封闭在叠层体内的磁性材料层之间，并且在相邻的线圈用导电图形之间设置一个无磁性材料段，线圈图形通过重复进行以下步骤制成：第一步骤，在其上设有线圈用第一导电图形的第一磁性材料层的整个顶表面上形成第二磁性材料层；第二步骤，用激光处理法在第二磁性材料层中形成环形槽；第三步骤，在环形槽的一部分中形成无磁性材料段；和第四步骤，印刷线圈用第二导电图形，使它的一个末端段覆盖线圈用第一导电图形的末端段，它的另一末端段延伸到无磁性材料段的表面。
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