[发明专利]降低马达承载界面偏摆的方法无效
| 申请号： | 01134238.2 | 申请日： | 2001-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN1414549A | 公开（公告）日： | 2003-04-30 |
| 发明（设计）人： | 何俊龙;林永彬;施博仁 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G11B17/00 | 分类号： | G11B17/00;G11B33/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 韩飘扬 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种降低马达承载界面偏摆的方法，其特征是至少包含下列步骤提供一具有承载界面的转子，该转子具有一转轴，该承载界面至少包含一承载转盘，该承载转盘之上置有一防滑片；再沿该转轴轴向的垂直方向用研具研磨该防滑片；并同时按一定方向旋转该转子；同时按与该转子旋转方向相反的方向旋转该研具；然后将该转子与一定子组装成为一马达。如此，即可藉由此研磨步骤消除防滑片表面与转轴不垂直的问题；由于在组装前即消除偏摆，所以不会对马达造成破坏性的响。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 马达 承载 界面 方法 | ||
【主权项】：
1.一种降低马达承载界面偏摆的方法，其特征是至少包含下列步骤：提供一具有承载界面的转子，该转子具有一转轴，该承载界面至少包含一承载转盘，该承载转盘之上置有一防滑片；沿该转轴轴向的垂直方向用研具研磨该防滑片；并同时按一定方向旋转该转子；然后将该转子与一定子组装成为一具有承载界面的马达。
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