[发明专利]晶圆的化学机械研磨装置无效
| 申请号： | 01134241.2 | 申请日： | 2001-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN1414608A | 公开（公告）日： | 2003-04-30 |
| 发明（设计）人： | 章惠群;林沧荣;黄昭元 | 申请（专利权）人： | 矽统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/302 | 分类号： | H01L21/302;B24B1/00;B24B7/22 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘朝华 |
| 地址： | 台湾省新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶圆的化学机械研磨装置，其特征是它的研磨平台具有发射特定光线的光源发射器及侦测经由晶圆所反射的特定光线的光线侦测器；设置于研磨平台上的研磨垫具有第一开口；透光构件拆装式地设置于该第一开口；研浆供应系统供应研浆至研磨垫表面；旋转载具固持并旋转晶圆，晶圆表面与研浆和研磨垫接触进行化学机械研磨制程。具有简化更换研磨垫的步骤、降低生产成本及有效解决因为渗水而造成研磨终点误判的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 装置 | ||
【主权项】：
1、一种晶圆的化学机械研磨装置，其特征是：它的研磨平台具有发射特定光线的光源发射器及侦测经由晶圆所反射的特定光线的光线侦测器；设置于该研磨平台上的研磨垫具有第一开口；透光构件拆装式地设置于该第一开口；研浆供应系统供应研浆至该研磨垫表面；旋转载具固持并旋转该晶圆，该晶圆表面与研浆和研磨垫接触进行化学机械研磨制程。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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