[发明专利]一种在钛酸锶基片上制备纳米级有序微裂纹的方法无效
申请号: | 01134312.5 | 申请日: | 2001-10-29 |
公开(公告)号: | CN1416157A | 公开(公告)日: | 2003-05-07 |
发明(设计)人: | 赵柏儒;龚伟志;许波;蔡纯;张富昌;罗鹏顺;林媛 | 申请(专利权)人: | 中国科学院物理研究所 |
主分类号: | H01L21/301 | 分类号: | H01L21/301;B82B3/00 |
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地址: | 1000*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明属于纳米结构制备领域。通过激光溅射在STO基片上沉积LCMO薄膜,利用热处理过程中LCMO薄膜的自组织行为,通过控制制备过程中的沉积温度、退火温度及薄膜厚度等工艺条件,使得LCMO薄膜表面自发形成纳米级正交有序微裂纹结构,达到在STO基片上制备纳米级有序微结构的目的。本发明工艺简单可靠,易于控制,样品重复性好,设备要求低。本发明作为一种通用技术将在多个领域中得到广泛的应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 钛酸锶基片上 制备 纳米 有序 裂纹 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制备纳米级有序微裂纹的方法,其特征在于:所需设备、材料及检测手段如下:1)设备要求:超声清洗仪,指标不做特别要求;脉冲激光源为LambdaPhysik公司生产的LPX300cc型KrF激光器,激光波长为248nm,脉宽25ns;真空镀膜设备,其极限真空度为5.0×10-4Pa,基片台最高加热温度1000℃,靶间距4.0~4.7cm;真空镀膜设备的配套真空泵:第一级真空泵为机械泵,抽气速率8L/s,极限压力6×10-2Pa,第二级真空泵为分子泵,抽气速率600L/s,极限压力1×10-8Pa;真空镀膜设备的配套温控仪为日本岛电公司生产的SR50型单回路过程调节器;离子刻蚀设备的极限真空度为5.0×10-4Pa;离子刻蚀设备的配套真空泵同上述真空镀膜设备的配套真空泵;2)材料要求:分析纯酒精,分析纯丙酮,去离子水;(100)取向的SrTiO3(STO)基片,单面抛光;高纯氧气,高纯氩气;La0.5Ca0.5MnO3(LCMO)靶材;3)检测手段:台阶测厚仪测膜层厚度;X-ray测薄膜的晶体结构;原子力显微镜(AFM)测薄膜和基片的表面形貌;透射电子显微镜(TEM)做薄膜的截面掩衬像;包括以下步骤:1)清洗基片:将STO基片先后浸于分析纯丙酮和分析纯酒精中,反复进行超声清洗,直至其抛光表面清洁、肉眼观察无污染物为止,最后用去离子水清洗;2)制备LCMO薄膜:将清洗过的基片烘干后用银胶粘于镀膜室的基片台上准备沉积;对镀膜室抽真空,同时以1000~1500℃/小时的速率加热基片台至沉积温度750~800℃;当镀膜室的背底真空度小于4.0×10-3Pa且基片台在沉积温度处恒温时,以一定的气流量持续充入高纯氧气;气流量用超高真空角阀调节,数值以分子泵不过载为限;使真空度稳定在30~70Pa;随后进行脉冲激光溅射,所用的脉冲激光参数范围如下:激光能量为400~600mJ/脉冲;激光频率为3~8Hz;激光能量密度为1.2~2.0J/cm2;靶上光斑大小约2mm2;在此条件下,LCMO薄膜的沉积率约20纳米/分钟,选取4~8分钟的溅射时间即可制备出厚度80~160纳米的LCMO薄膜;3)进一步热处理:溅射完毕后,快速充入高纯氧气,使镀膜室内气压达8,000~10,000Pa左右;以400~600℃/小时的速率加热基片台,使其温度达850~900℃,并在该温度下恒温10~30分钟;最后经2~3小时降温到室温;由此制得的LCMO薄膜表面具有自发形成的纳米尺度的正交有序微裂纹结构;4)离子刻蚀:将以上制备好的LCMO薄膜样品放于刻蚀腔的样品台上抽真空,当真空度达到1.1×10-3Pa时,持续充入高纯氩气,使真空度保持在1.5~4.0×10-2Pa;旋转并冷却样品台,同时使样品台倾斜与入射离子成20~30°角,然后开始刻蚀;采用的离子能量为450~550eV,束流密度为35~45mA/cm2,在此条件下薄膜的刻蚀速率为10纳米/分钟;依薄膜厚度刻蚀10~20分钟,即可得到表面具有纳米级有序微裂纹结构的STO基片,所得微裂纹宽度小于100纳米。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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