[发明专利]具有支撑效果的散热片应用于芯片封装基板制程

摘要

一种具有支撑效果的散热片应用于芯片封装基板制程,是具有优良散热效果、低重量、薄厚度及可消弭翘曲(warpage)与扭曲(twist)现象等优点的制程。所述具支撑效果的坚固散热片的形成是以一第一键结薄片(bondingsheet)将第一导热薄板(亦即散热片)及第二热导薄板(thermallyconductivesheet)结合;该第一键结薄片为一纤维强化树脂。再将第二键结薄片结合一电路板与该散热片,该第二键结薄片系为单层黏着层或多层黏着层的叠合(astackofseveraladhesivelayers)。该黏着层由一黏着材、短薄片填充(flake－filled)的黏着材、纤维填充(fiber－filled)的黏着材或粒状物填充(particle－filled)的黏着材所组成。所述电路板上并形成有一开口可供芯片设置。

主权项

1、一种具有支撑效果的散热片应用于芯片封装基板制程，包括以下步骤：(a)提供一具有相对的第一表面及第二表面的塑料电路基板，该电路基板包含有至少一个以上可供装载芯片的开口；(b)提供一具有相对的第一表面及第二表面的第一热导薄板(thermallyconductivesheet)；(c)提供一具有相对的第一表面及第二表面的第二热导薄板，该第二热导薄板包含有至少一个以上可供装载芯片的开口；(d)以一第一键结薄片将所述第一热导薄板的第一表面与第二热导薄板的第二表面相连结，该第一键结薄片由一纤维强化树脂(fiber-reinforcedresin)的预浸材(prepreg)所组成；(e)以一非预浸材(non-prepreg)所制的第二键结薄片将所述第二热导薄板的第一表面与电路基板的第二表面相连结。