[发明专利]制作散热型集成电路芯片塑料封装的安装散热片方法

摘要

一种制作散热型集成电路芯片塑料封装(cavitydownplasticchipcarrier)的安装散热片方法,可避免所制作的芯片封装发生翘曲(warpage)或扭曲(twist)。首先,提供一可键结电路板与散热片之键结薄片(bondingsheet),该键结薄片为单层或多层黏着层的叠合(astackingofseveraladhesivelayers)。所述的黏着层由一黏着材、薄片填充(flake－filled)的黏着材、纤维填充(fiber－filled)的黏着材或粒状物填充(particle－filled)的黏着材所组成。所述电路板上形成有一开口可供芯片设置,而所述的散热片可为厚度大于0.254mm之铜薄板,或厚度大于0.1mm之铜合金(copperbasealloy)薄板。

主权项

1、一种制作散热型集成电路芯片塑料封装的安装散热片方法，包括以下步骤：(a)提供一具有相对的第一表面及第二表面的塑料电路基板，该电路基板并可包含有一个以上可装载芯片的开口；(b)提供一具有相对的第一表面及第二表面的散热片，以及介于该第一表面与第二表面间的侧壁面，其中在该散热片的第一表面上进行表面处理(surfacetreatment)；(c)以一键结薄片将所述散热片的第一表面与电路基板的第二表面相连结。