[发明专利]制作散热型集成电路芯片塑料封装的安装散热片方法无效
申请号: | 01134450.4 | 申请日: | 2001-11-02 |
公开(公告)号: | CN1347141A | 公开(公告)日: | 2002-05-01 |
发明(设计)人: | 董一中;许诗滨 | 申请(专利权)人: | 全懋精密科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L23/34 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 刘国平 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种制作散热型集成电路芯片塑料封装(cavitydownplasticchipcarrier)的安装散热片方法,可避免所制作的芯片封装发生翘曲(warpage)或扭曲(twist)。首先,提供一可键结电路板与散热片之键结薄片(bondingsheet),该键结薄片为单层或多层黏着层的叠合(astackingofseveraladhesivelayers)。所述的黏着层由一黏着材、薄片填充(flake-filled)的黏着材、纤维填充(fiber-filled)的黏着材或粒状物填充(particle-filled)的黏着材所组成。所述电路板上形成有一开口可供芯片设置,而所述的散热片可为厚度大于0.254mm之铜薄板,或厚度大于0.1mm之铜合金(copperbasealloy)薄板。 | ||
搜索关键词: | 制作 散热 集成电路 芯片 塑料 封装 安装 散热片 方法 | ||
【主权项】:
1、一种制作散热型集成电路芯片塑料封装的安装散热片方法,包括以下步骤:(a)提供一具有相对的第一表面及第二表面的塑料电路基板,该电路基板并可包含有一个以上可装载芯片的开口;(b)提供一具有相对的第一表面及第二表面的散热片,以及介于该第一表面与第二表面间的侧壁面,其中在该散热片的第一表面上进行表面处理(surfacetreatment);(c)以一键结薄片将所述散热片的第一表面与电路基板的第二表面相连结。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造