[发明专利]具嵌梢的散热板及其封装件无效
| 申请号： | 01134948.4 | 申请日： | 2001-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN1420557A | 公开（公告）日： | 2003-05-28 |
| 发明（设计）人： | 谢文乐;黄宁;陈慧萍;蒋华文;张衷铭;涂丰昌;黄富裕;张轩睿;胡嘉杰;吕文隆 | 申请（专利权）人： | 华泰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊,王刚 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具嵌脚的散热板及其封装件，主要是由一覆盖半导体的散热板，利用其倒勾的嵌梢插入载板的通孔而固定。该散热板穿过并勾住载板具有压迫力，可对覆盖的半导体作压力控制，进而具有优良的差距控制能力，有助于散热效能的增进。该散热板的结构具有穿过载板的通孔，在载板内可制作接地的导电层与通孔连接，以使散热板兼具接地功能及增强散热功能；由于散热板与半导体连接，可有效滤除电流经过时所产生的杂讯及降低电感。带有本发明的散热板嵌附的载板所形成的封装件底层亦可植有与载板上电路接通的锡球，该锡球与另一印刷基板连接时，散热板的嵌销尖端可与印刷基板接合，以增加整个封装件的强固性、散热性及电气特性。 | ||
| 搜索关键词： | 具嵌梢 散热 及其 封装 | ||
【主权项】：
1、一种具嵌梢的散热板，其主要为一可覆盖住一个以上的半导体芯片的盖板式壳状物，其特征是：该散热板的外围具有一凸伸的卡梢，该卡梢头端设有一开口，并在外径设有颈部。
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