[发明专利]微异型复合接点带的超薄电接触层制备方法

摘要

本发明公开了一种微异型复合接点带的超薄电接触层制备方法,该方法将表面净化后的带材按不同方式绕在滚筒上,使之成螺旋状密排、搭接或间隙排列,然后将滚筒置于磁控溅射装置的真空室内,并使滚筒旋转,利用磁控溅射技术,在带材的表面上沉积形成厚度稳定、成分均匀的电接触层,不需被沉积的地方可以利用带材螺旋密排或搭接遮蔽起来。本发明的优点是微异型复合接点带的电接触层可以覆盖除底面外的所有外表面,也可以覆盖除底面外的部分外表面,大大节约了贵金属；电接触层纯度高、成分均匀、厚度均匀,表面质量好,保证了电接触层的质量稳定性；能获得合金电接触层；电接触层与中间层结合牢固。

主权项

1、一种微异型复合接点带的超薄电接触层制备方法，其步骤如下：(1)首先将作为基体层的带材与作为中间层的带材用热轧或滚焊的方法进行复合，形成基体层和中间层的两层复合带；(2)将复合带材矫形至成型前尺寸，矫形过程中结合中间退火，矫形完成后，进行硬度调整退火，退火在保护气氛中进行；(3)将经过硬度调整退火后的复合带材，经超声清洗后，按不同方式绕在磁控溅射设备的滚筒上，使之呈螺旋状密排、搭接遮蔽或间隙排列；(4)将绕丝的滚筒放入磁控溅射设备的真空室内，用磁控溅射设备制备微异型复合接点带的电接触层，电接触层可以覆盖除底面外的其它全部外表面或一部分外表面，沉积前用反溅装置清洁中间层外表面；(5)磁控溅射法制备的电接触层可以通过热处理降低内应力，改善其与中间层的结合；(6)对于较厚的电接触层，可以通过多次沉积的方法制备，工序间结合热处理，以消除应力；(7)将沉积好的复合带材用精密轧机轧制成具有一定形状的微异型复合接点带。