[发明专利]连接一传导线迹至一半导体芯片的方法无效
| 申请号： | 01135441.0 | 申请日： | 2001-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN1411044A | 公开（公告）日： | 2003-04-16 |
| 发明（设计）人： | 林文强 | 申请（专利权）人： | 钰桥半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 台湾省台北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种连接传导线迹至半导体芯片的方法，包括芯片上的传导衬垫对准传导线迹的通孔，同时底层覆盖通孔于芯片对侧，其中传导线迹于底层属于不同材料，去除部分或全部底层因而暴露出通孔，以及在通孔形成一接点其电连接传导线迹与衬垫。该方法包括电镀传导线迹至底层上，在衬垫与通孔对准后而在去除部分或全部底层前，以机械方式附着芯片至传导线迹，以及形成开口在位于通孔正下方的黏着剂，因而于去除部分或全部底层后而于形成接点前暴露出衬垫。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 传导 线迹至 一半 导体 芯片 方法 | ||
【主权项】：
1、一种连接一传导线迹至一半导体芯片的方法，包含：对准一芯片上的一传导衬垫与一传导线迹的通孔，而底层覆盖芯片对侧通孔，其中传导线迹及底层属于不同材料；去除部分或全部底层，因而暴露出通孔；以及形成一接点于通孔其电连接传导线迹与衬垫。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于钰桥半导体股份有限公司，未经钰桥半导体股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01135441.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种信道估计方法及装置
- 下一篇：纳米天然材料营养品
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
