[发明专利]铅镀轻型高导板栅的生产方法无效
| 申请号： | 01135605.7 | 申请日： | 2001-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN1409424A | 公开（公告）日： | 2003-04-09 |
| 发明（设计）人： | 王景元 | 申请（专利权）人： | 王景元 |
| 主分类号： | H01M4/68 | 分类号： | H01M4/68;H01M4/04;H01M4/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 121000 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种铅镀轻型高导板栅生产方法，其中铝合金板材用铸造和冲压等方法，铸成板栅，用电铸等方法，实现板栅表面镀铅、其厚度控制参数之中。比传统的铅锑和铅钙合金板栅有如下优点减轻板栅的重量，提高比能量、导电率，减小了欧姆极化电势；机械强度大，抗酸腐蚀，成型好，寿命长；铅基极板栅电流分布均匀，用这种铅镀栅板的电池的比容量和比能量比常规电池大，减少了铅的资源浪费及环境的污染、降低成本等。 | ||
| 搜索关键词： | 轻型 导板 生产 方法 | ||
【主权项】：
1、一种铅镀轻型高导板栅，其特征在于：它是由铝合金板材，通过铸造或者冲压成型铝合金板栅。
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