[发明专利]集成电磁屏蔽装置有效
| 申请号： | 01135759.2 | 申请日： | 2001-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN1341964A | 公开（公告）日： | 2002-03-27 |
| 发明（设计）人： | P·加曼德;A·德拉托雷 | 申请（专利权）人： | 皇家菲利浦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 梁永 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 为了隔离至少一个电元件或电子元件(16,58),例如集成到一个半导体衬底(12)上的互连,本发明的装置包括下列至少一种隔离件一个在衬底中延伸的隔离层(84,86,90);以及一个组件,其高度超过了该元件,并且在该元件的每侧包含至少两个重叠的导体(606264,6668,70),这些导体集成到衬底中并沿着该元件延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 电磁 屏蔽 装置 | ||
【主权项】：
1.一种隔离装置，用于隔离集成到一个半导体衬底(12)上的至少一个电元件或电子元件(16，58，112-114-116)，该隔离装置的的特征在于：它包括下列至少一种隔离件：一个隔离层(20，29，34-36，40，54-56，84-86，90，106，110-118，124-128)，它在衬底中延伸，和一个组件，其高度超过该元件的高度，并且在该元件的每侧包括至少两个重叠的电导体(60-62-64，66，68，70；92-94，96-98)，这些电导体集成到衬底中并沿着该元件延伸。
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