[发明专利]接触构件及其生产方法以及采用该接触构件的探针接触组件无效
申请号: | 01136136.0 | 申请日: | 2001-10-25 |
公开(公告)号: | CN1350325A | 公开(公告)日: | 2002-05-22 |
发明(设计)人: | 周豫;余大江;罗伯特·爱德华·阿尔达斯;西奥多·A·库利 | 申请(专利权)人: | 株式会社鼎新 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R1/06;G01R31/26;G01R31/28 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 蹇炜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种用于与接触目标建立电连接的接触构件。该接触构件由一个接触基片和数个接触器构成,该接触器具有一个接触部,在垂直方向伸出,以形成一个接触点;一个中部,插入接触基片上的通孔中;一个基部,其末端起接触垫的作用;和弹簧部,处于基部端点与中部之间,当接触器顶压到接触目标上时,它将生产一个弹性接触力。 | ||
搜索关键词: | 接触 构件 及其 生产 方法 以及 采用 探针 组件 | ||
【主权项】:
1.一种用于与接触目标建立电连接的接触构件,包括:一个接触基片,具有穿过上、下表面的通孔:和数个接触器,由导电材料制成,并垂直安装在接触基片的水平表面上,每个接触器实质上为直线形状并包括:一个接触部,在垂直方向伸出,以形成一个接触点;一个中部,插入接触基片上的一个对应的通孔中;一个基部,其末端起接触垫的作用;和处于基部端点与中部之间的弹簧部;其中,弹簧部为弯曲的、倾斜的、弯折的或为Z字形,当所述的接触器顶压到接触目标上时产生弹性接触力,基部的末端从接触基片的表面伸出,起接触点的作用,以便与外部元件电连接,以及当接触构件顶压到接触目标上时接触部的一端与接触目标接触。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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