[发明专利]氮化只读存储器的结构及其制造方法有效
申请号: | 01136199.9 | 申请日: | 2001-11-21 |
公开(公告)号: | CN1420567A | 公开(公告)日: | 2003-05-28 |
发明(设计)人: | 刘振钦 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/112 | 分类号: | H01L27/112;H01L21/8246 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵蓉民,王刚 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种氮化只读存储器的结构及其制造方法。此结构至少包括位于基底上的栅介电复层、位于栅介电复层表面的氧化硅层、位于栅介电复层的两侧基底中的位线氧化层、位于位线氧化层下方基底中的源极/漏极与横越栅介电复层与位线氧化层之上的栅极。其中栅介电复层是由底氧化层、氮化硅层与顶氧化层所组成,而氧化硅层是由化学气相沉积法所沉积而成。本发明可以减少热预算,并减少源极/漏极的横向扩散,以增加集成电路的集成度。 | ||
搜索关键词: | 氮化 只读存储器 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种氮化只读存储器的结构,该结构至少包括:一栅介电复层位于一基底上;共形的一氧化硅层位于该栅介电复层的表面;二位线氧化层位于该栅介电复层的两侧该基底中;二源极/漏极分别位于该些位线氧化层下方的两侧该基底中;以及一栅极跨越该栅介电复层与该二位线氧化层之上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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