[发明专利]陶瓷遮罩在IC制备过程的应用无效
| 申请号： | 01136477.7 | 申请日： | 2001-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN1412818A | 公开（公告）日： | 2003-04-23 |
| 发明（设计）人： | 林智富 | 申请（专利权）人： | 帆宣系统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;G03F1/14;G03F7/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 顾红霞,朱登河 |
| 地址： | 台湾省台北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种陶瓷遮罩在IC制备过程的应用，选定一陶瓷材质所制的遮罩板，该遮罩板经光阻、曝光后以形成一个样式图形后，再使用干蚀刻或湿蚀刻将陶瓷遮罩板上的图形吃出，而后将该遮罩板放置于晶圆上，即开始对晶圆进行蚀刻、长膜和离子植入等相关制备过程，直到制备过程结束将晶圆取出。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 ic 制备 过程 应用 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷遮罩在IC制备过程的应用，其包括：将选定好的遮罩板经光阻、曝光等前处理以形成一个样式图形后，再利用蚀刻将图形吃出；将晶圆放置于蚀刻完成后的遮罩板的底下，立刻开始蚀刻、长膜及离子植入等制备过程，直到制备过程结束将晶圆取出。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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