[发明专利]利用阶状粘接结构回收印刷电路板的方法

摘要

一种利用阶状粘接结构回收印刷电路板的方法，该方法包括步骤一利用模具模组夹持固定第一印刷电路板的第一平面；步骤二由NC加工机以程控自动铣除不良品子电路板，其连接片上铣成阶梯状结构，保留剩余良品子电路板；步骤三利用模具模组夹持固定第二印刷电路板的第二平面，由NC加工机以程控自动铣除良品子电路板，其连接片上铣成阶梯状；步骤四于第一印刷电路板的各个阶梯状涂抹一层粘着剂，将步骤三取出的良品子电路板贴合于第一印刷电路板空位上，形成新的印刷电路板；步骤五通过该阶梯状连接片相互粘接，利用该模具模组精密定位压合成平整的新印刷电路板；步骤六将新印刷电路板放入烤箱中，使该层粘着剂受热凝固接合成新的印刷电路板。

主权项

1、一种利用阶状粘接结构回收印刷电路板的方法，该些印刷电路板，分别具有一第一平面、一第二平面、一边接板、多个良品子电路板、多个不良品子电路板以及多个连接片，其中，该些子电路板是由该些连接片相互连接，并固定连接于该边接板上，其特征是：该利用阶状粘接结构回收印刷电路板的方法包括：步骤一，利用模具模组夹持并固定该第一印刷电路板的该第一平面；步骤二，由NC加工机，以程序控制铣除该第一印刷电路板的该些不良品子电路板，分别在该些连接片上铣成适当阶梯状；步骤三，再次利用模具模组夹持并固定该第二印刷电路板的该第二平面，由NC加工机，以程序控制自动铣出该些良品子电路板，并于该些连接片上铣成适当阶梯状；步骤四，于该第一印刷电路板的各个该阶梯状涂抹一层粘着剂，将步骤三所取出的该些良品子电路板，贴合于该第一印刷电路板，以取代移除的该不良品子电路板，形成一新的印刷电路板；步骤五，分别通过该阶梯状的该些连接片相互粘接，再利用该模具模组将该新的印刷电路板压合成型而精密定位后，使该新的印刷电路板呈一整齐平面；步骤六，再将步骤五的该新的印刷电路板放入一烤箱中，使该层粘着剂受热凝固，而接合固定该新的印刷电路板。