[发明专利]填充通孔的浆料及使用该浆料的印刷线路板有效
| 申请号： | 01137105.6 | 申请日： | 2001-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN1347941A | 公开（公告）日： | 2002-05-08 |
| 发明（设计）人： | 墨泰智;小嶋敏文 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/00;H05K1/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 刘明海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种填充通孔的浆料,含有环氧树脂;固化剂和金属填料,其中金属填料是含有贱金属的粉末,固化剂是由以下通式(1)表示的咪唑化合物式中R1表示氢原子、带有1－10个碳原子的烷基、带有1－10碳原子的羟烷基或带有1－10个碳原子的烷氧基。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 浆料 使用 印刷 线路板 | ||
【主权项】：
1.填充通孔的浆料，包含：环氧树脂；固化剂；和金属填料，其中金属填料是含有贱金属的粉末，固化剂是由以下通式(1)表示的咪唑化合物：式中R1表示氢原子、带有1-10个碳原子的烷基、带有1-10个碳原子的羟烷基或带有1-10个碳原子的烷氧基。
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