[发明专利]具有三段结构的盖子有效

专利信息
申请号: 01137568.X 申请日: 2001-10-30
公开(公告)号: CN1416313A 公开(公告)日: 2003-05-07
发明(设计)人: 王世杰;曾健铭;黄健隆;许锡兴;徐竹阳;江衍德 申请(专利权)人: 宏达国际电子股份有限公司
主分类号: H05K5/03 分类号: H05K5/03;G06F1/16
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陈小雯,肖鹂
地址: 台湾省*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开了一种具有三段结构的盖子,其包括结合片,用以与电子产品的底壳耦接;弹性片,与结合片耦接;以及扣接片,与弹性片耦接,且扣接片用以与底壳扣接,用以覆盖电子产品的扩充槽;其中结合片、弹性片以及扣接片是利用双射(doubleinjection)的技术一体成型制造,并通过弹性片的弹性,使此种具有三段结构的盖子在关闭状态以及开启状态间变换。
搜索关键词: 具有 结构 盖子
【主权项】:
1.一种具有三段结构的盖子,适用于一电子产品,该电子产品包括一扩充槽以及一底壳(bottomcover),该具有三段结构的盖子包括:一结合片,用以与该底壳耦接;一弹性片,与该结合片耦接;以及一扣接片,与该弹性片耦接,该扣接片用以与该底壳扣接以覆盖该扩充槽;其中,该结合片、该弹性片以及该扣接片利用双射(doubleinjection)的技术一体成型制造,并通过该弹性片的弹性,使该具有三段结构的盖子在一关闭状态以及一开启状态间变换。
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