[发明专利]卡片边缘插接组件无效
申请号: | 01137639.2 | 申请日: | 2001-09-12 |
公开(公告)号: | CN1343028A | 公开(公告)日: | 2002-04-03 |
发明(设计)人: | 桥本信一 | 申请(专利权)人: | 安普泰科电子有限公司 |
主分类号: | H01R12/14 | 分类号: | H01R12/14;H01R12/18;H01R12/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 杨松龄 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明是对多段重叠的卡片边缘插接组件而言,为了可以容易地确认接触件的焊接状态。本发明的接触件12具有本体12a,经过接触片插入槽39、41而在容装凹槽2、4内各自延伸的弯曲的接触片12c、12c,和在本体12a下端的尖叉12d。另一侧的接触件13有接触部件14、15以及在壳体6的后部与所述的接触部件14、15作电气连接的导电部件17构成。接触件12从壳体6的后部安装,接触件13的接触部件14、15从壳体6的前部安装。 | ||
搜索关键词: | 卡片 边缘 插接 组件 | ||
【主权项】:
1.一种卡片边缘插接组件,设有绝缘的壳体和多个接触件,其中所述壳体安装在主基板上,该主基板前部带有沿纵向延伸且沿上下方向形成多段的副基板容装凹槽,所述多个接触件沿前述纵向整列地设置在每个副基板容装凹槽内的上侧和下侧,每个接触件带有设置于前述上侧的上侧接触片或者设置于前述下侧的下侧接触片的任一个,并借助于尖叉连接到主基板上,副基板安装于前述各副基板容装凹槽内,通过与前述接触片接触,使得前述主基板和前述副基板相互之间形成电气连接,其特征在于,前述多个接触件由多个一体的第一接触件和多个第二接触件构成,其中所述多个一体的第一接触件带有从前述壳体后部横跨前述各段容装凹槽而安装的位于任意一侧的前述接触片、并且在前述后部具有前述尖叉;所述多个第二接触件带有多个独立的接触部件,上述独立的接触部件带有从前述壳体的前述前部分别安装在前述各段上的另一侧的前述接触片,所述的接触部件在避开前述副基板容装凹槽的前述后部处,通过导电部件相互连接,而且位于最下段处的前述接触部件带有前述尖叉。
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