[发明专利]介电陶瓷材料及采用该材料的电介质谐振器有效
申请号: | 01137711.9 | 申请日: | 2001-10-31 |
公开(公告)号: | CN1417161A | 公开(公告)日: | 2003-05-14 |
发明(设计)人: | 须惠敏幸 | 申请(专利权)人: | 京都陶瓷株式会社 |
主分类号: | C04B35/465 | 分类号: | C04B35/465;C04B35/468;H01B3/12 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王以平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种介电陶瓷材料,包含其主晶相是钙钛矿晶体的固溶体,并且该钙钛晶体包含至少钡(Ba)、锶(Sr)、镁(Mg)、钨(W)和稀土元素的复合氧化物,且所述介电陶瓷材料优选用于电介质谐振器,因为这种介电陶瓷材料可获得高频区域内的高数值εr和高数值Q因子,且可减小谐振频率的温度因子τf的绝对值。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷材料 采用 材料 电介质 谐振器 | ||
【主权项】:
1.一种介电陶瓷材料,包含其主晶相含有钙钛矿晶体的固溶体,且该钙钛矿晶体包含至少Ba、Sr、Mg、W和稀土元素的复合氧化物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京都陶瓷株式会社,未经京都陶瓷株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/01137711.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:消除双层嵌入结构的铜侵蚀的方法
- 下一篇:阵列式焊垫的晶片封装结构