[发明专利]半导体存储器及其制造方法和驱动方法无效
申请号: | 01137865.4 | 申请日: | 2001-11-09 |
公开(公告)号: | CN1162913C | 公开(公告)日: | 2004-08-18 |
发明(设计)人: | 三井田高 | 申请(专利权)人: | 伊诺太科株式会社 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L27/115;H01L21/8239 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 杜日新 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种双位非易失可编程读/写存储器,包括半导体存储元件,该元件包括一导电类型半导体衬底21,其上形成有侧表面相对的凸状部分24a、在凸部两侧的衬底表面上形成的一对相反导电类型源/漏区23a、23b、覆盖凸部上表面的第一绝缘膜22a、覆盖凸部侧表面和源/漏区23a、23b的第二绝缘膜22、在凸部侧表面上分别设置的经由第二绝缘膜与侧表面和源/漏区相对的一对浮置栅27a、27b、在浮置栅上形成的第三绝缘膜29以及分别经由第一绝缘膜与凸部上表面相对和经由第三绝缘膜与浮置栅相对的控制栅30a。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储器 及其 制造 方法 驱动 | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储器,包括半导体存储元件,该元件包括:一种导电类型半导体衬底,其上形成有具有一对相对的侧表面且与所述半导体衬底导电类型相同的凸状部分;在凸状部分两侧的半导体衬底表面上形成的一对与所述半导体衬底导电类型相反的导电类型源/漏区;用于覆盖凸状部分上表面的第一绝缘膜;用于覆盖凸状部分的侧表面和源/漏区的第二绝缘膜;设置在凸状部分的侧表面上经由第二绝缘膜分别与侧表面和源/漏区相对的一对浮置栅;在浮置栅上形成的第三绝缘膜;以及分别经由第一绝缘膜与凸状部分的上表面相对和经由第三绝缘膜与浮置栅相对的控制栅。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的