[发明专利]阵列式焊垫的晶片封装结构有效
| 申请号： | 01137919.7 | 申请日： | 2001-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN1417854A | 公开（公告）日： | 2003-05-14 |
| 发明（设计）人： | 张逸凤;黄宏政;郑文隆 | 申请（专利权）人： | 扬智科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H01L23/28;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李晓舒,魏晓刚 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种阵列式焊垫的晶片封装结构。该阵列式焊垫晶片包括多个位于该晶片的上表面周边的焊垫，其特征在于焊垫排列成至少四排，包括一最内排焊垫、一次内排焊垫、一次外排焊垫和一最外排焊垫，其中最内排焊垫和次内排焊垫只包括信号垫，且最外排焊垫和次外排焊垫只包括电源垫和接地垫。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 式焊垫 晶片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，包括：一基板，该基板具有一基板上表面，该基板上表面设置有一接地环、一电源环和多个导电线路；以及一晶片，该晶片设置于该基板上表面，该晶片的周边具有多个焊垫，所述焊垫是排列成至少四排，包括：一最内排焊垫、一次内排焊垫、一次外排焊垫和一最外排焊垫，其中所述最内排焊垫和所述次内排焊垫只包括信号垫，且所述最外排焊垫和所述次外排焊垫只包括电源垫和接地垫。
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