[发明专利]陶瓷电子器件表面金属化的方法无效
| 申请号： | 01138020.9 | 申请日： | 2001-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN1156607C | 公开（公告）日： | 2004-07-07 |
| 发明（设计）人： | 韩毓旺;都有为 | 申请（专利权）人： | 南京大学 |
| 主分类号： | C23C18/42 | 分类号： | C23C18/42;C04B41/90 |
| 代理公司： | 南京苏高专利事务所 | 代理人： | 成立珍 |
| 地址： | 210093*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 陶瓷电子器件表面金属化的方法是一种在陶瓷电子器件表面进行金属化处理的方法，该方法是在陶瓷基底上沉积一层化学镀铜层，然后再浸镀银，具体的过程为先除油、粗化、敏化、活化和化学镀铜，然后在银浸镀液中浸镀，浸镀后水洗、烘干。银浸镀液由硝酸银、络合剂、辅助络合剂所组成，其中，硝酸银的浓度为0.1克～20克/升，络合剂的浓度为10克～100克/升，辅助络合剂的浓度为0.5克～5克/升。络合剂为柠檬酸或酒石酸及其盐。辅助络合剂为乙二胺或二乙三胺及其盐，由该方法金属化的陶瓷电子器件表面光滑、致密，具有良好的结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子器件 表面 金属化 方法 | ||
【主权项】：
1、一种陶瓷电子器件表面金属化的方法，其特征在于在陶瓷基底上沉积一层化学镀铜层，然后再浸镀银，具体的过程为先除油、粗化、敏化、活化和化学镀铜，然后在银浸镀液中浸镀，浸渡后水洗、烘干，所述的银浸镀液由硝酸银、络合剂、辅助络合剂所组成，其中，硝酸银的浓度为0.1克-20克/升，络合剂的浓度为10克-100克/升，辅助络合剂的浓度为0.5克-5克/升。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
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