[发明专利]制作内嵌有被动组件的多层电路板的方法

摘要

本发明涉及一种制作内嵌有膜状被动组件的多层电路板的方法，该被动组件为电阻器、电容器或电感器等。在镶埋一电阻器或一电容器时，首先在一导电箔的一面上形成一被动单元，如电阻膜或电容膜；而在形成电感器时，则在一导电箔的一面上形成一软磁性膜；其中电容膜须覆上一层导电层作为电极。再将该带有被动单元的导电箔应用于多层电路板的制作中，使被动组件的电极、螺旋型线圈与电路图案同时形成于导电箔上，而另一软磁性膜也可形成于该螺旋型线圈的最上端以增进该电感器的性能。本发明方法所制作的多层电路板不仅具有高可靠度，而且其内嵌的膜状被动组件也具有高电性精确度。

主权项

1、一种制作内嵌有膜状电阻组件的多层电路板的方法，其特征在于包括以下步骤：(a)在一导电箔的一表面上形成一电阻膜；(b)利用一有机绝缘层作为粘着剂，将该带有电阻膜的导电箔与一单位电路薄板相叠合；及(c)在所述导电箔的另一表面上形成电极和电路图案。