[发明专利]导电胶以及使用它的陶瓷电子部件有效
| 申请号： | 01139443.9 | 申请日： | 2001-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN1354481A | 公开（公告）日： | 2002-06-19 |
| 发明（设计）人： | 三木武;前田昌祯 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H05K1/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 孙敬国 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电胶,它即使在玻璃粉的含有量以及烧接温度发生稍许变动的情况下也能够稳定地确保连接强度并且能够抑制陶瓷元件的发热。它是含有导电成分、有机载体以及至少包含结晶化玻璃的玻璃粉的导电胶,选择结晶熔融温度为相对于导电胶的烧接温度n(℃)在n－100～n+40(℃)的范围内的结晶化玻璃。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 以及 使用 陶瓷 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种导电胶，它是含有导电成分、有机载体以及包含有结晶化玻璃的玻璃粉并且在温度n(℃)烧接的导电胶，其特征在于，所述结晶化玻璃的结晶熔融温度Tm(℃)相对于导电胶的烧接温度n满足n-100≤Tm≤n+40。
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