[发明专利]模块化插座无效
| 申请号： | 01139493.5 | 申请日： | 2001-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN1356748A | 公开（公告）日： | 2002-07-03 |
| 发明（设计）人： | 半田真介;渡边悟 | 申请（专利权）人： | 日本压着端子制造株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/648 | 分类号： | H01R13/648;H01R13/655;H01R13/658;H01R12/16 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李瑞海,王景刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种模块化插座,其中,具有绝缘性能的壳体的一部分被由金属制成用于屏蔽的外壳覆盖。与外壳单独形成的加强接头包括要被焊接到印刷电路板上的支腿部分。加强接头和外壳彼此通过一接合部分接合。加强接头通过用导电电镀涂层涂覆冲压产品的表面而构成,因此,不会暴露出加强接头的折裂表面。 | ||
| 搜索关键词： | 模块化 插座 | ||
【主权项】：
1.一种模块化插座，包括：一布置在印刷电路板之上、具有绝缘性能的壳体；由金属制成、用于电磁屏蔽的外壳，其覆盖壳体的至少一部分；由金属制成、并与外壳单独设置的加强接头，用于将壳体固定到印刷电路板上，其中，加强接头包括固定到壳体侧壁上并与外壳侧壁相接合的侧板以及从侧板沿着印刷电路板表面延伸并焊接到印刷电路板表面的导电部分上的支腿部分，外壳的侧壁和加强接头的侧板经由一接合部分导电，加强接头通过用导电的电镀涂层涂覆冲压产品的表面而构成。
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