[发明专利]头部温度调节器无效

专利信息
申请号: 01140028.5 申请日: 2001-11-22
公开(公告)号: CN1422602A 公开(公告)日: 2003-06-11
发明(设计)人: 张征宇;朱旦 申请(专利权)人: 张征宇;朱旦
主分类号: A61F7/00 分类号: A61F7/00;F25B21/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100086 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种头部温度调节器,它包括半导体温度调节单元,泵,头部液体冷却部件。半导体温度调节单元由半导体致冷块,散热片,冷却风机,液体冷却器组成。由于半导体致冷块的散热片采用了冷却风机冷却,使得头部温度冷却功率可以大大提高;同时,由于起冷却作用的头部液体冷却部件没有半导体致冷块及散热片,因而重量轻,佩带舒适。
搜索关键词: 头部 温度 调节器
【主权项】:
1.一种头部温度调节器,它包括半导体温度调节单元(IV)。所述半导体温度调节单元(IV)包括半导体致冷块(5),散热片(6),冷却风机(7)。所述散热片(6)紧贴所述半导体致冷块(5)的散热面;所述冷却风机(7)冷却所述散热片(6);其特征在于:它还包括头部液体冷却部件(1),泵(8),液体冷却器(4),所述液体冷却器(4)紧贴所述半导体致冷块(5)的致冷面,所述泵将所述液体冷却器(4)中被冷却的液体送入所述头部液体冷却部件(1),并使之循环。
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