[发明专利]阶梯式开口的制造方法

摘要

一种阶梯式开口的形成方法，此方法是在具有第一介电层、蚀刻终止层、第二介电层的基底上，依次形成第一罩幕层、第二罩幕层、第三罩幕层。接着，在第一罩幕层、第二罩幕层、第三罩幕层、第二介电层以及蚀刻终止层中形成开口，再去除开口侧壁的部分第二罩幕层，以使开口形成一内凹结构。其后，在去除第三罩幕层后，以第二罩幕层为罩幕，去除部分的第一罩幕层、第二介电层以及第一介电层，以于开口中露出蚀刻终止层表面以及基底表面，最后再去除第二罩幕层以及第一罩幕层，以形成阶梯式的开口。

主权项

1.一种阶梯式开口的制造方法，其特征是，该方法包括下列步骤：提供一基底；在该基底上依次形成一第一介电层、一蚀刻终止层、一第二介电层；在该第二介电层上形成一第一罩幕层；在该第一罩幕层上形成一第二罩幕层；在该第二罩幕层上形成一第三罩幕层；图案化该第三罩幕层，以形成一第一开口；以该第三罩幕层为罩幕，去除部份该第二罩幕层、该第一罩幕层、该第二介电层以及该蚀刻终止层，以使该第一开口形成露出该第一介电层表面的一第二开口；去除该第二开口侧壁的部份该第二罩幕层，以于该第开口形成一内凹结构；去除该第三罩幕层；以该第二罩幕层为罩幕，去除部份该第一罩幕层、该第二介电层以及该第一介电层，以于该第二开口中露出该蚀刻终止层表面以及该基底表面；以及去除该第二罩幕层以及该第一罩幕层。