[发明专利]半导体封入用玻璃和半导体封入用外套管无效
| 申请号： | 01140396.9 | 申请日： | 2001-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN1359864A | 公开（公告）日： | 2002-07-24 |
| 发明（设计）人： | 日方元;桥本幸市 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | C03C3/072 | 分类号： | C03C3/072;C03C3/102;C03C4/10;H01L23/06;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄健,刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种能够满足①基本上应不含Li、Na或K,②应能在低温下封入,③热膨胀系数应与钼电极一致,④封入时应没有来自玻璃的气体的发生,⑤体积电阻率应高,⑥应能高精度地成形为管状,等要求的半导体封入用管玻璃。其特征在于,基于质量百分率具有SiO220～50%,Al2O31～12%,B2O36～25%,PbO30～55%,Cs2O0.5～12%,Li2O+Na2O+K2O<90ppm的组成。此外用下述公式表达的红外线透射率系数(X)最好是0.7以下X=(log10(a/b))/t，a3846cm－1的透射率(%)，b3560cm－1附近的极小点的透射率(%)，t测定试件厚度(mm)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封入 玻璃 外套 | ||
【主权项】：
1、一种半导体封入用玻璃，其特征在于，基于玻璃总量的质量百分率，其具有SiO220～50％，Al2O31～12％，B2O36～25％，PbO30～55％，Cs2O0.5～12％，Li2O+Na2O+K2O＜90ppm的组成。
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