[发明专利]表面接着型积层电路保护装置及其制法无效
| 申请号： | 01140423.X | 申请日： | 2001-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN1423286A | 公开（公告）日： | 2003-06-11 |
| 发明（设计）人： | 陈瑞盈;张志夷;刘东祥 | 申请（专利权）人： | 宝电通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C1/14;H05K3/30;H05K3/40 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种表面接着型积层电路保护装置及其制法,该表面接着型积层电路保护装置包括第一金属层,包含相互绝缘的第一构件部及第二构件部,一第一绝缘层设于该第一金属层的上方；一第二金属层设于该第一绝缘层上方；第一电导机构使该第二金属层与该第一金属层的第一构件部成电导通；含有碳黑的复合电镀层设于该第二金属层上方；具有PTC特性的第一导电性复合材料层,设于该复合电镀层的上方,第三金属层设于该第一导电性复合材料层上方；一第二电导机构使该第三金属层与该第一金属层的第二构件部成电导通。本发明的表面接着型积层电路保护装置,使金属和导电复合材料板之间形成良好的接着,降低其间的界面电阻,可具有更佳的电路保护效果。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 接着 型积层 电路 保护装置 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种表面接着型积层电路保护装置，其特征在于：包括：一第一金属层，包含一第一构件部及一第二构件部，而该第一构件部与该第二构件部相互为绝缘状态；一第一绝缘层，设于该第一金属层的上方；一第二金属层，设于该第一绝缘层上方；一第一电导机构，使该第二金属层经由该第一绝缘层与该第一金属层的第一构件部形成电导通状态；一含有碳黑的复合电镀层，设于该第二金属层上方；一具有PTC特性的第一导电性复合材料层，设于该含有碳黑的复合电镀层的上方，通过该含有碳黑的复合电镀层与该第二金属层接着；一第三金属层，设于该具有PTC特性的第一导电性复合材料层上方；一第二电导机构，贯穿该具有PTC特性的第一导电性复合材料层以及该第一绝缘层，使该第三金属层与该第一金属层的第二构件部形成电导通状态。
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