[发明专利]冷却发热元件的冷却装置、包括冷却装置的电路模块、及安装有电路模块的电子装置无效

专利信息
申请号: 01140617.8 申请日: 2001-09-18
公开(公告)号: CN1347281A 公开(公告)日: 2002-05-01
发明(设计)人: 古屋惠三 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/34;G06F1/20
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王景林
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 冷却装置(15)具有一个装满致冷剂(R)的容器(19)。容器(19)包括一个接受热部分(20),用于接受发热元件(7)中的热量;一个散发热部分(21),用于散发发热元件(7)中的热量;和一个传热部分(22),它用于将传送到接受热部分(20)的热量经由致冷剂(R)传送到散发热部分(21)上。至少容器(19)的接受热部分(20)由一软的导热板(26)形成,导热板(26)接受发热元件(7)中的热量。导热板(26)直接与发热元件(7)接触。
搜索关键词: 冷却 发热 元件 装置 包括 电路 模块 装有 电子
【主权项】:
1.一种冷却发热元件(7)的冷却装置,其特征在于,包括:一个装满致冷剂(R)的容器(19,81),容器(19,81)包括一个用于接受发热元件(7)中热量的接受热部分(20,82);一个用于散发发热元件(7)中热量的散发热部分(21,83);和一个用于传送发热元件(7)中热量的传热部分(22,84a,84b),发热元件(7)中的热量传送到接受热部分(20,82),经由致冷剂(R)传送到散发热部分(21,83),至少容器(19,81)的接收热部分(20,82)之中接受发热元件(7)中的热量的那部分由一块能弹性变形的软导热板(26,90)形成,导热板(26,90)直接接触发热元件(7)。
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